연 1회 점검은
메뉴얼이 정한 일입니다

메뉴얼이 말하는 「리깅 부재」는 클램프와 샤클, 리깅 프레임과 브래킷, 볼락핀·리깅 축·안전핀 같은 체결구, 제품에 붙어 있는 리깅 암과 레일, 운반 액세서리까지 전부입니다. 하나씩 떼어 내 여섯 면을 다 봅니다.

부재마다 확인하는 것

• 부식
• 마모와 균열
• 휨과 눌림
• 구멍
• 안전 표시 누락
• 식별 라벨 누락
• 체결구 풀림
• 체결구 분실

눈으로만 보지 않습니다

• 변형 — 평평한 면에 올리거나 수평기를 대어 잽니다. 눈대중으로는 휨을 못 잡습니다.
• 가동부 — 직접 펼치고 접어 기구가 제대로 물리는지 확인합니다.
• 풀린 나사 — 다시 조이지 않습니다. 빼내고 리페어 킷의 새 나사로 바꿉니다. 새 나사가 없으면 나사 고정제를 바르고, 규정 토크를 넘기지 않습니다.

소리가 이상해진 뒤에 찾는 게 아니라, 측정으로 먼저 찾습니다. 두 가지를 같이 합니다.

Enclosure Check — 임피던스 비교

앰프가 기준 주파수에서 임피던스를 재고, 해당 스피커 계열의 표준값과 견줍니다. 도통에 문제가 있는 통을 빠르게 찾아냅니다. 다만 조건이 맞아야 값이 믿을 만합니다.

Listening Test — 대역 훑기

사인 발생기로 사용 대역을 훑어 잡음이 섞이는지 듣습니다. 예를 들어 K2 는 35 Hz 에서 20 kHz 까지입니다. 이상이 잡히면 원인은 이미 좁혀져 있습니다.

• 저역 — 나사 토크 부족 · 가스켓 공기 누설 · 콘에 쌓인 먼지 · 콘 손상 · 서라운드 찢김이나 박리 · 보이스코일과 스파이더 손상
• 고역 — 에어갭에 들어간 이물 · 다이어프램 중심 어긋남

분해해서 케이블과 커넥터, 콘과 보이스코일, 스파이더를 눈으로 확인합니다. 손상이 보이면 교체합니다. 다시 조립할 때는 가스켓과 나사를 새것으로 바꾸고 규정 토크로 조인 뒤, 같은 시험을 한 번 더 합니다.

앰프는 이미 스스로를 감시하고 있습니다. 입출력 신호의 무결성과 레벨, 온도, 전압, 증폭단 고장 상태를 상시 확인해 LA Network Manager 로 실시간으로 올리고, 이벤트 로그로 남깁니다. 저희는 그 기록을 읽습니다.

• Load Checker — 출력 케이블링을 확인하고, 불러온 프리셋이 실제 부하 및 병렬로 물린 통 수와 맞는지 검증합니다. 배선이 바뀌었거나 프리셋이 잘못 올라가 있으면 여기서 드러납니다.
• 로그 검토 — 보호 동작이 몇 번 걸렸는지, 온도가 어디까지 올라갔는지가 남아 있습니다. 사람이 기억하는 것보다 정확합니다.
• 펌웨어 — 판올림 여부와 기기 간 버전 일치를 확인합니다.
• 온도와 습도 — 값을 현재 홀 상태로 맞춥니다. 공기 흡음이 달라지면 고역부터 변합니다.

하드웨어가 정상으로 돌아왔다면, 그다음은 지금 이 홀에서 실제로 어떤 응답이 나오는지입니다. 어디서 잴지 미리 계획하고, 계획한 대로 재고, 그 값이 쓸 만한지 검증합니다.

• 위치 계획 — Soundvision 에서 개별 커버리지와 공유 커버리지를 보고 측정 지점을 정합니다. 좌석 배치도와 홀 사진으로 마이크를 세울 바닥이 있는지, 가는 길에 장애물이 없는지, 근처에 반사를 만들 물건이 없는지까지 미리 봅니다.
• 측정 표 — 지점마다 이름을 붙이고 좌표나 좌석 번호를 적습니다. 다음 해에 같은 자리에서 다시 재기 위해서입니다.
• 기록 — 사인 스윕으로 여러 번 재고 평균을 냅니다. 품질 지표가 낮은 스윕은 자동으로 버려집니다. 측정 품질을 올리는 방법은 스윕을 길게 하는 게 아니라 횟수를 늘리는 것입니다.
• 검증 — 스윕 중 클리핑이나 리미팅이 있었는지 확인합니다. 있었다면 레벨을 낮추고 처음부터 다시 받습니다.